PA series -高密度実装基板用等-


PAシリーズ

・専用の細軸硬質金メッキプローブを測定対象に接触させます。
高密度実装基板におけるプロービングに適しています。
薄膜等実験試料の電気特性測定や微小ICプローブカードの検査にも多くの実績があります。 
(繊細な測定対象には針先荷重がPAシリーズよりも軽いPLシリーズもあります。)

特長
■従来のプローブスタンド等とは全く異なる構造により、わずか数秒程度の簡単なリフト&ドロップ操作で、測定対象への非常に安定したプロービングが可能です。

■付属専用ルーペをセットすることで、常にプローブ先端付近を拡大することができ、微細な測定対象へのプロービングを容易にします。

■細軸(φ0.6mm)の硬質金メッキプローブは一般的なオシロスコーププローブよりもより微小な対象物へプロービングすることが可能です。
例えば0.4mmピッチICの隣り合った複数のランドへプロービングすることなどが可能です。

    
       先端部イメージ         複数プローブ使用イメージ   

※針先のプローブは御要望により市販のテスター用プローブや半導体用プローブ等に変更することが可能です。詳細につきましては御問合せ下さい。

市販コンタクトプローブ取り付け例
(プローブ径に合わせて作成したホルダーを介してアーム先端に取り付けます。)
  


使用方法  ※クリックで拡大します



PAシリーズ型式一覧  ※クリックで拡大します



・アーム長 L はアームを最大限伸ばした時のベース中央からの長さです。
 測定可能な範囲はPA−400の場合、約半径400mm以内となります。

・2アームタイプには2本のアームがセットされています。
 2本のアームは、操作性を考慮して長さの異なるアームが2本セットされています。
 例えばPA-400Wの場合には L=400 及び L=320 がセットされています。
 これにより各々のアームは干渉することなく、独立した操作が可能です。

※アーム長は準標準品として600mmタイプ等もあります。大型の基板やプローブカード検査等用として多くの実績があります。
詳細につきましては御問合せ下さい。

PAシリーズ  チラシ PDF形式
PAシリーズ   取扱説明書  PDF形式
英文版  PA series Instruction manual   PDF